四川大学张新星教授团队《ACS Nano》: 非共价组装制备具有室温延展性的强韧化可修复材料
与金属相比,高分子材料可在较低温度(通常100~300 ℃)下加工成型,其加工过程更便捷且能耗、成本显著降低,从而得以广泛应用。尽管如此,高分子加工仍然依赖挤出、注塑等复杂的熔融加工设备,易导致原料和添加剂的降解及能耗增加。长期以来,科学家们致力于进一步降低聚合物材料的加工温度,对避免加工过程中的降解和减少碳排具有重要意义。近年来的研究表明,通过不同分子链运动能力和玻璃化转变温度(Tg)的单体共聚、刺激诱导材料Tg转变以及动态交联等方法可在一定程度上降低聚合物的加工温度,但所得材料的力学性能较低,难易满足实际应用需求,且在制备过程中通常需要有毒溶剂、精细加工设备以及复杂的技术要求(超高压、紫外等)等。因此,如何制备可室温加工、力学强度满足工程化应用需求的聚合物材料仍然是一个巨大的挑战。
图1 材料设计示意图
图2 室温加工性表征
图3 机械性能表征
图4 室温自修复与回收加工性能
原文链接:
https://doi.org/10.1021/acsnano.2c05518
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